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Sungwa S150系列

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Metal/Film Etching
Wafer thinning
Backside Clean
Liftoff/PR Stripper
Pre Clean
Post clean
BS Clean
NiPt Removal
产品详情

Application(应用)

Metal Etching, DSP+  Liquid Film PR Stripper  Backside Etching

Thin Wafer Etching with Bernoulli Chuck


Performance(工艺)

PA adder, <10ea @ 0.2um  u% <3% of metal etching

SECS GEM, RMS, iEMS, FDC

Scheduler


Advantage(竞争优势)

>97% Chemical Recycle Rate  Max 4 chemicals in one chamber

Modularized Platform for 200/300mm Wafer


Safety(安全)

Semi S2/S6/F47 Certification

FM approval material and CO2 fire extinguisher  Interlock Matrix Control


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Wafer thinning
Backside Clean
Liftoff/PR Stripper
Pre Clean
Post clean
BS Clean
NiPt Removal
18013136823
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Metal Etching, DSP+  Liquid Film PR Stripper  Backside Etching

Thin Wafer Etching with Bernoulli Chuck


Performance(工艺)

PA adder, <10ea @ 0.2um  u% <3% of metal etching

SECS GEM, RMS, iEMS, FDC

Scheduler


Advantage(竞争优势)

>97% Chemical Recycle Rate  Max 4 chemicals in one chamber

Modularized Platform for 200/300mm Wafer


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