1. 钯层采用纯钯镀层。

2. 镀层内应力低，不会产生钯层结合力差及龟裂的问题。

3. 钯缸沉积速率稳定，不会发生因放置时间长而沉积速率下降的问题。

4. 钯层防止镍和金的相互迁移，不会产生镍腐蚀。

5. 化学金厚度在钯镀层上的制程能力可达0.2-0.3μm。

6. 化学金是还原金体系，药水稳定、周期长、无析出风险。

7. 焊接性能及打线性能优异。

8. 可替代厚金及电镀软金打金线。

9. 在钯缸中无钯析出、钯厚度不均问题。